• LTCC技術(shù)優(yōu)勢

高頻低損耗：低介質(zhì)損耗（10-4），環(huán)境、工作頻率變化場景下，介電性能穩(wěn)定，適用于微波毫米波產(chǎn)品需求，尤其適應(yīng)毫米波頻段（24GHz以上）需求。FR-4的介質(zhì)損耗一般在0.01～0.02，聚四氟乙烯材料高速PCB介質(zhì)損耗可低至0.001，在高頻應(yīng)用中，介質(zhì)極化損耗加劇，信號傳輸過程中的能量損失明顯。

高密度集成、小型化、輕量化：能實(shí)現(xiàn)100+層結(jié)構(gòu)陶瓷疊層共燒的電路基板，可將諸多無源元件埋入其中，免除封裝組件成本，實(shí)現(xiàn)無源與有源的混合集成，提高電路組裝密度，實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化設(shè)計(jì)與應(yīng)用。

高穩(wěn)定高可靠：適用于對信號傳輸質(zhì)量和穩(wěn)定性要求極高的場合，如高級別通信、衛(wèi)星通信、雷達(dá)等領(lǐng)域，能確保信號在傳輸過程中保持高保真度和低衰減。適應(yīng)大電流及耐高溫要求，熱傳導(dǎo)性比普通PCB電路基板更優(yōu)良，有良好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)溫度系數(shù)，能應(yīng)用于惡劣環(huán)境，延長電子設(shè)備使用壽命。 

• 惟哲科技的技術(shù)突破 

材料創(chuàng)新：自主開發(fā)低介電損耗玻璃陶瓷材料（Dk=9.8@10GHz，損耗角正切tanδ＜0.0005）。

精細(xì)布線工藝：線寬/線距≤50μm，金屬漿料與陶瓷收縮率匹配精度達(dá)99.5%。

應(yīng)用案例：通信企業(yè)移動(dòng)通信基站濾波器（頻段3.移動(dòng)通信Hz）